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平板探测器
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  • 工业无损检测成像设备

    工业无损检测成像设备

    工业无损检测成像设备:bga检测仪;BGA、IC芯片、集成电路、半导体元器件、电路板等厂家、生产商专门设计的专用检测设备

  • DR平板探测器3

    DR平板探测器3

    DR平板探测器3数字X射线成像技术,其最明显的优势在于尺寸比影像增强器要小很多,重量要比后者小很多,因此可以更轻便的使用,更利于相关仪器设备的安装。其技术更先进,影像质量得到大幅提高,避免了图像增强器中存在的各种问题,信号转换的损失、失真、色干扰、几何失真、亮度不一致,省却大量拍片洗片的繁琐工作及成本,使用寿命也优于图像增强器。因此其更加经济实用描述探测器类别Detector Technology非晶硅闪烁体ScintillatorGOS图像尺寸Image Size    13×16 cm像素间距Pixel Pitch    140 um*140 umD Conversion16bit探测剂量Minimum Detectable Dose20 nGy线性剂量Maximum Linear Dose (uGy ,RQA5)150残影 Ghost (%, 300uGy, 60s)<0.25空间分辨率 Spatial Resolution  3.6 LP/mmcquisition Time (有线/无线)(Wired/Wireless)1/3 S

  • DR平板探测器2

    DR平板探测器2

    DR平板探测器2探测器类别非晶硅非晶硅闪烁体GOSCsI图像尺寸 (mm)350×427.28350×427.28像素矩阵2560×3072 (14×17 in)2560×3072 (14×17 in)像素间距 (um)139139A/D转换 (bits)1616探测剂量 (nGy)2014灵敏度 (LSB/uGy, RQA5)375/395/415525/553/581线性剂量 (uGy, RQA5). 150110动态范围 (dB)80/83.5/-80/83.5/-调制传递函数 @ 1.0 LP/mm0.51/0.56/-0.60/0.63/-调制传递函数 @ 2.0 LP/mm0.22/0.24/-0.30/0.32/-调制传递函数 @ 3.0 LP/mm0.09/0.11/-0.18/0.20/-残影 (%, 300uGy, 60s)-/0.10/0.25-/0.10/0.25量子探测效率 @ 0.0 LP/mm (2.5uGy)0.48/0.50/ -0.70/0.72/-量子探测效率 @ 1.0 LP/mm (2.5uGy)0.30/0.32/ -0.43/0.46/-量子探测效率 @ 3.0 LP/mm (2.5uGy)0.04/0.05/-0.08/0.10/-空间分辨率 (LP/mm)3.6/3.6/-3.6/3.6/-采集时间 (s,有线)1.01.0采集时间 (s,无线)-/2.0/6.0-/2.0/6.0图像处理时间 (s,有线)2.02.0图像处理时间 (s,无线)-/2.3/6.3-/2.3/6.3X-射线工作范围 (kV)40/-/15040/-/150平板存图 (幅)2020电池待机时间(h,无线)11.5/12.1/-11.5/12.1/-数据接口千兆以太网/802.11n千兆以太网/802.11n功率 (W)2020交流电源 (V)100/-/240 AC100/-/240 AC交流电源频率 (Hz)50/-/6050/-/60适配器输出电压 (V)24 DC24 DC探测器尺寸 (mm)383.0×460.0×15.0383.0×460.0×15.0探测器重量 (kg,不含线缆)3.7±0.13.7±0.1探测器外壳材料碳板,铝合金碳板,铝合金探测器线缆长度 (m)标准1m(最长8m)标准1m(最长8m)防水等级IPX3IPX3存储温度 (ºC) -20/-/55-20/-/55工作温度 (ºC)  5/-/355/-/35存储和运输湿度 (%RH)10/-/7510/-/75工作湿度 (%RH)10/-/7510/-/75承重(kg,均匀分布表面)150150承重(kg,分布在4厘米直径的圆盘)100100

  • 电力电夹盒检测仪

    电力电夹盒检测仪

    电力电夹盒检测仪DR平板通过在探测器节电技术方面的发明创新, 可以续航至少10小时,或以每分钟拍摄一张图的速度拍摄700幅图像,即使在最为繁忙的放射室也可以确保一整天的使用而不需要为电池充电或更换电池。高速、稳定、便捷的无线传输一直是本厂的设计理念和骄傲,通常环境下平板的无线传输速率与有线千兆网卡相当。可以在3秒完成一副全分辨率的图像传输,即使在最糟糕的情况下也不会超过5秒。即使遇到完全没有无线连接的情况,探测器依然可以把采集到的图像保存,等到有网路连接的时候再发送出去。与此同时,探测器图像具有高DQE,高分辨率等优秀品质。探测器具备高度灵敏和稳定自动曝光感应功能,可以方便的与所有高压发生器连接并同步。  描述GOSCsI探测器类别非晶硅非晶硅闪烁体GOSCsI图像尺寸 (mm)350×427.28350×427.28像素矩阵2560×3072 (14×17 in)2560×3072 (14×17 in)像素间距 (um)139139A/D转换 (bits)1616探测剂量 (nGy)2014灵敏度 (LSB/uGy, RQA5)375/395/415525/553/581线性剂量 (uGy, RQA5). 150110动态范围 (dB)80/83.5/-80/83.5/-调制传递函数 @ 1.0 LP/mm0.51/0.56/-0.60/0.63/-调制传递函数 @ 2.0 LP/mm0.22/0.24/-0.30/0.32/-调制传递函数 @ 3.0 LP/mm0.09/0.11/-0.18/0.20/-残影 (%, 300uGy, 60s)-/0.10/0.25-/0.10/0.25量子探测效率 @ 0.0 LP/mm (2.5uGy)0.48/0.50/ -0.70/0.72/-量子探测效率 @ 1.0 LP/mm (2.5uGy)0.30/0.32/ -0.43/0.46/-量子探测效率 @ 3.0 LP/mm (2.5uGy)0.04/0.05/-0.08/0.10/-空间分辨率 (LP/mm)3.6/3.6/-3.6/3.6/-采集时间 (s,有线)1.01.0采集时间 (s,无线)-/2.0/6.0-/2.0/6.0

  • X-BJI手提式x线透视机

    X-BJI手提式x线透视

      X-BJI手提式x线透视机,可检测连接线、线缆、插头等电子元件内部结构(位置是否偏移、变形;是否脱焊;是否断裂等现象),还可用于检测皮包是否有异物主要用于工业方面,如电子元器件、焊接插件内部结构是否变形、移位、断裂、裂纹、空焊、虚焊、气孔气泡、鞋、箱包、玩具内是否有金属异物掉入等;X线剂量低,漏射线量低、无需任何防护,灵敏度高、可明室实时使用,主机结构简化、体积小、重量轻、操作方便,实时采集、实时成像、实时诊断,百万像素摄像机加上各种数字化技术处理、使得分辨率高,数字化系统提供了丰富的软件功能、提高了工作效率,可对结果进行存储、分析与打印图片。技术参数:1、视场:80mm;大小可定做 2、分辨率:46Ip/cm;3、输出屏亮度:>6cd/cm2; 4、间距:260mm;5、管电压:60-75KV; 6、管靶流:0.3-0.5mA;7、对比度:4%  8、灰度:7级;9、漏射线:<5mR/h; 10、主机重量:5kg;11、功耗:50W; 12、电源:220VAC。              

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