是一种利用X射线穿透物体并成像的设备,广泛应用于无损检测(NDT)。它能够在不破坏被检物体的情况下,获取其内部结构信息,确保产品质量和安全111。以下是关于工业X光机的相关信息:工业X光机的主要特点高精度与高效率:工业X光机能够生成高分辨率的图像,清晰显示微小的缺陷和细节,检测精度高,适用于精密部件和高要求的质量控制11。多功能应用:工业X光机不仅限于检测金属材料,还可以用于塑料、复合材料等多种材质的检测。它们还广泛应用于包装检测、电子产品组装、焊接质量检测等领域5。实时监测:许多工业X光设备支持实时成像,可以在生产线上进行连续检测,及时发现并解决问题,提高生产效率和产品质量5。工业X光机的技术原理工业X光机的基本工作原理是利用X射线的高能量穿透性和不同材料对X射线的吸收差异,通过成像装置获取物体内部的影像。具体步骤包括X射线的产生、穿透、图像探测和图像处理11。工业X光机的应用领域电子制造:用于检测电路板的焊接质量,如是否存在虚焊、短路等问题。汽车制造:检测汽车零部件的内部缺陷,如发动机缸体、活塞、连杆等的裂纹、气孔等问题。航空航天:检测航空发动机叶片、涡轮盘等关键部件的内部质量。8工业X光机在现代工业生产和质量控制中发挥着重要作用,随着技术的不断进步,其应用领域和功能也在不断扩展。
描述 | 参数 |
探测器类别 | 非晶硅 |
闪烁体 | CsI |
图像尺寸 (mm) | 430×430 |
像素矩阵 | 3072×3072 |
像素间距 (um) | 140 |
A/D转换 (bits) | 16 |
最小探测剂量 (nGy) | 14 |
最大线性剂量 (uGy, RQA5). | 110 |
调制传递函数 @ 1.0 LP/mm | 0.60/0.65/- |
调制传递函数 @ 2.0 LP/mm | 0.30/0.33/- |
调制传递函数 @ 3.0 LP/mm | 0.15/0.18/- |
量子探测效率 @ 0.0 LP/mm (2.5uGy) | 0.62/0.66/- |
量子探测效率 @ 1.0 LP/mm (2.5uGy) | 0.43/0.45/- |
0.30/0.32/- | |
量子探测效率 @ 3.0 LP/mm (2.5uGy) | 0.13/0.15/- |
残影 (%, 300uGy, 60s) | -/0.10/0.25 |
空间分辨率 (LP/mm) | 3.6/3.6/- |
X-射线工作范围 (kV) | 40/-/150 |
数据接口 | 千兆以太网 |
功率 (W) | 15 |
交流电源 (V) | 100/-/240 AC |
交流电源频率 (Hz) | 50/-/60 |
适配器输出电压 (V) | 24 DC |
探测器尺寸 (mm) | 460.0×460.0×15.0 |
探测器重量 (kg,不含线缆) | 4.5±0.5 |
探测器外壳材料 | 碳板,铝合金 |
存储温度 (ºC) | -20/-/55 |
工作温度 (ºC) | 5/-/35 |
存储和运输湿度 (%RH) | 10/-/75 |
工作湿度 (%RH) | 10/-/75 |
配美国射线管(160kv-1.25毫安) 规格 | 35x25x12.5cm |
图像采集帧率 | ||||
图像大小(mm) | 图像矩阵 | Binning | 像素尺寸(um) | 帧率(fps) |
430x430 | 3072x3072 | 1x1 | 140 | 4 |
1536x1536 | 2x2 | 280 | 15 | |
1024x1024 | 3x3 | 420 | 25 | |
290x290 | 2048x2048 | 1x1 | 140 | 10 |
1024x1024 | 2x2 | 280 | 24 | |
672x672 | 3x3 | 420 | 35 | |
215x215 | 1536x1536 | 1x1 | 140 | 13 |
768x768 | 2x2 | 280 | 30 | |
512x512 | 3x3 | 420 | 45 | |
430x215 | 3072x1536 | 1x1 | 140 | 8 |
1536x768 | 2x2 | 280 | 30 | |
1024x512 | 3x3 | 420 | 45 | |
注:其余图像采集窗口和帧率需求请另外咨询。





是一种利用X射线穿透物体并成像的设备,广泛应用于无损检测(NDT)。它能够在不破坏被检物体的情况下,获取其内部结构信息,确保产品质量和安全111。以下是关于工业X光机的相关信息:工业X光机的主要特点高精度与高效率:工业X光机能够生成高分辨率的图像,清晰显示微小的缺陷和细节,检测精度高,适用于精密部件和高要求的质量控制11。多功能应用:工业X光机不仅限于检测金属材料,还可以用于塑料、复合材料等多种材质的检测。它们还广泛应用于包装检测、电子产品组装、焊接质量检测等领域5。实时监测:许多工业X光设备支持实时成像,可以在生产线上进行连续检测,及时发现并解决问题,提高生产效率和产品质量5。工业X光机的技术原理工业X光机的基本工作原理是利用X射线的高能量穿透性和不同材料对X射线的吸收差异,通过成像装置获取物体内部的影像。具体步骤包括X射线的产生、穿透、图像探测和图像处理11。工业X光机的应用领域电子制造:用于检测电路板的焊接质量,如是否存在虚焊、短路等问题。汽车制造:检测汽车零部件的内部缺陷,如发动机缸体、活塞、连杆等的裂纹、气孔等问题。航空航天:检测航空发动机叶片、涡轮盘等关键部件的内部质量。8工业X光机在现代工业生产和质量控制中发挥着重要作用,随着技术的不断进步,其应用领域和功能也在不断扩展。 描述参数探测器类别非晶硅闪烁体CsI图像尺寸 (mm)430×430像素矩阵3072×3072像素间距 (um)140A/D转换 (bits)16最小探测剂量 (nGy)14最大线性剂量 (uGy, RQA5). 110调制传递函数 @ 1.0 LP/mm0.60/0.65/-调制传递函数 @ 2.0 LP/mm0.30/0.33/-调制传递函数 @ 3.0 LP/mm0.15/0.18/-量子探测效率 @ 0.0 LP/mm (2.5uGy)0.62/0.66/-量子探测效率 @ 1.0 LP/mm (2.5uGy)0.43/0.45/-量子探测效率 @ 2.0 LP/mm (2.5uGy)0.30/0.32/-量子探测效率 @ 3.0 LP/mm (2.5uGy)0.13/0.15/-残影 (%, 300uGy, 60s)-/0.10/0.25空间分辨率 (LP/mm)3.6/3.6/-X-射线工作范围 (kV)40/-/150数据接口千兆以太网功率 (W)15交流电源 (V)100/-/240 AC交流电源频率 (Hz)50/-/60适配器输出电压 (V)24 DC探测器尺寸 (mm)460.0×460.0×15.0探测器重量 (kg,不含线缆)4.5±0.5探测器外壳材料碳板,铝合金存储温度 (ºC) -20/-/55工作温度 (ºC) 5/-/35存储和运输湿度 (%RH)10/-/75工作湿度 (%RH)10/-/75配美国射线管(160kv-1.25毫安) 规格35x25x12.5cm图像采集帧率图像大小(mm)图像矩阵Binning像素尺寸(um)帧率(fps) 430x4303072x30721x114041536x15362x2280151024x10243x342025 290x2902048x20481x1140101024x10242x228024672x6723x342035 215x2151536x15361x114013768x7682x228030512x5123x342045 430x2153072x15361x114081536x7682x2280301024x5123x342045 注:其余图像采集窗口和帧率需求请另外咨询。
电力电夹盒透视仪由新型高性能结构,X射线平板探测器、信号采集与获取电路、DSP图像处理电路、高精度电源管理模块、上位机管理软件等几部分组成。X光平板探测器是真晶公司 推出的是业内首款使用标准面阵平板检测器,具有高速、低剂量、高分辨率等优点。专为高分辨率X光医疗影像行业设计,真晶公司的新型面板采用了具有结构光电传感器技术 在x射线剂量相同的条件,灵敏度和信噪比分别高出其他标准技术。普遍探测器,用于影像造影、电子行业、制造业、矿山等行业无损检测等。2、特别适合对于电子电路、电夹盒、与芯片电子元器件的无损检测。热电阻热敏电阻内部结构检测3、可用于其他各种行业快速工业X光机透视检测使用。产品特点: 扫描时间每板10µs 连续工作时28.32µs 最小扫描时间 16-bit 输出 36000:1 SNR 可调动态范围 1.875pC 到60pC.处理器接口: USB2.0 (线长 5m). GIGE (线长 100m, 使用光钎接口可以扩展到>1km). PCI7300A via SCSI (线长 50m). Camera Link. (线长 10m).电源要求:标准系列 9V到30V.高端系列4.9V 到 5.5V.环境规范:工作温度 0°C 到 +60°C 湿度 30°C时93% 运输压力, 可抵抗68kPa (0.68 bar)到100kPa (1 bar)的压力软件:为客户提供独立的软件用于系统控制、数据获取以及图像处理。我们提供标准软件用于基本的操作和系统评估,该软件提供单列数据采样与存储、采样时间设置、偏移和增益校准等功能。 数字放射成像 产品手册: 暗盒替代品、 便携式数字放射成像 有效区域: 43x35 厘米(17x14 英寸) 像素大小: 139 微米 有效矩阵: 3072 x 2560 填充因子: 100% 帧率: 8 - 10 秒 能量: 150 千伏 下载数据表:探测器
无线DR平板探测器,可应用于各种行业。箱包、铁、不锈钢、塑料制品、进行探伤,线缆、插头、铝件,电子产品,内部是否变形、空焊、气孔、内部结构检测;.塑胶,食品检测、人参冬虫夏草、铝件内是否有气孔气泡检测。电子元件半导体元器件,BGA,IC芯片,CPU, 电子元件电热丝,发热盘,热敏电阻,电容,集成电路,电路板等无损检测, 邮政箱包摄影系统14*17in(36*43cm)大尺寸探测器实现大面积成像、最大的优点是可与电脑联接.平板探测器具有160微米的像素间距和很宽的102成像范围,可以提供清晰、高分辨率诊断图像。噪声降低处理技术和多重频率处理技术有助于确保在LCD电脑上显示的图像具有适当对比度和最佳图像校准,无线遥控设计,、重量轻便、操作简单. 数字放射成像 产品手册: 1417A 暗盒替代品、 便携式数字放射成像 有效区域: 43x36 厘米(17x14 英寸) 像素大小: 139 微米 有效矩阵: 3072 x 2560 填充因子: 100% 帧率: 8 - 10 秒 最大能量: 150 千伏 下载数据表:探测器
4335A超薄平板探测器,新一代的数字X射线成像技术,其最明显的优势在于尺寸比影像增强器要小很多,重量要比后者小很多,因此可以更轻便的使用,更利于相关仪器设备的安装。其技术更先进,影像质量得到大幅提高,避免了图像增强器中存在的各种问题,信号转换的损失、失真、色干扰、几何失真、亮度不一致,省却大量拍片洗片的繁琐工作及成本,使用寿命也优于图像增强器。因此其更加经济实用。描述探测器类别Detector Technology非晶硅闪烁体ScintillatorGOS图像尺寸Image Size 35×43 cm像素矩阵Pixels Matrix 2560×3072像素间距Pixel Pitch 140 um*140 umD Conversion16bit最小探测剂量Minimum Detectable Dose20 nGy最大线性剂量Maximum Linear Dose (uGy ,RQA5)150残影 Ghost (%, 300uGy, 60s)<0.25空间分辨率 Spatial Resolution 3.6 LP/mmcquisition Time (有线/无线)(Wired/Wireless)1/3 S工作范围 X-ray Voltage Range 40-150 KV无线电池待机时间Battery standby time10H数据接口Data InterfaceGigE/802.11n,ac功率Power Dissipation20 W适配器输入Adapter Input AC 100-240V,50-60Hz适配器输出Adapter Output DC 24V,60W探测器尺寸Dimensions 38×46×1.5 cmctor Weight3.3 kg材料Detector Housing Material碳板,镁合金 Carbon,Alloy碳板,镁合金Carbon,Alloy防水等级Water tightness IPX3境Operating Environment5-35ºC,10-75% RH5-35ºC,10-75% RH
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