数字工业DR平板探测器 是一种X线直接转换技术,它利用硒作为X线检测器,成像环节少;DR是一种X线间接转换技术,它利用影像板作为X线检测器,成像环节相对DR较多。DR和将穿透被照射物体后的X线信息转化为数字信息,灰阶由胶片的256级提升至2048级、能在计算机中处理、因而可通过软件和功能实现图像的优化、图像质量大大提高。DR的核心技术是它的平板(FP)、采用一个带有碘化铯闪烁器的单片非结晶硅面板.将吸收的X光信号转换成可见光信号、再通过低噪声光电二极管阵列吸收可见光.并转换为电信号、然后通过低噪声读出电路将每个像素的数字化信号传送到图像处理器,由计算机将其集成为X线影像,以DOE为评价参数.因而其图像层次丰富、影像边缘锐利清晰,细微结构表现出色.CR则将信息首先记录在涂有氟化钡的IP板上.再通过扫描装置实现数字化转换,其曝光条件仍由所匹配的X线成像设备所限制.因而图像与DR相比略逊。CR的图像对比度和噪声的表现也不错.这可能与其摄影时使用较高的mAs有关。图像质量的提高提升了诊断医师的满意度,大大减少了的漏诊和误诊.同时用在工业无损检测成像上效果更加清晰 数字放射成像 产品手册: CR 暗盒替代品、 便携式数字放射成像 有效区域: 43x35 厘米(17x14 英寸) 像素大小: 139 微米 有效矩阵: 3072 x 2560 填充因子: 100% 帧率: 8 - 10 秒 能量: 150 千伏 下载数据表:探测器 用于各类IC芯片、BGA、IGBT、LED、及其它电子元器件等的内部质量检测,及在线测试、智能判断和分拣等。用于元器件识别与计数,PCB电路焊接、文字印刷缺陷检测等。主要针对电子厂、电热丝厂、玩具厂、制药厂等厂家、生产商专门设计的专用检测设备。电子产品内部是否变形、脱焊、空焊的检测;塑胶件、铝件内是否有气孔气泡。电热丝、电容、热敏电阻内部结构无损检测.还可用于烟草检测。
数字工业DR平板影像系统,是第一款 43 x 35 厘米的便携式 X 射线平板探测器,可用来替换现有放射成像中应用的标准胶片暗盒。此探测器旨在用于移动系统中,但也适合在现有的 14 x 17 英寸架成像系统中使用。4335DR 拥有 3052 x 2540 像素的有效区域。可用于透视铜管、陶瓷瓷杯、竹木制品、薄金属、工业元器件、纤维、塑料、橡胶等介质的检测,电子元件半导体元器件,BGA,IC芯片,CPU, 电子元件电热丝,发热盘,热敏电阻,电容,集成电路,电路板等无损检测.检测电子元件内部是否变形、脱焊;空焊等,还可用于塑料汽泡等检测, 数字放射成像 产品手册: 4336DR 数字放射成像(胸部) 有效区域: 43x36 厘米(17x14 英寸) 像素大小: 139 微米 有效矩阵: 3072 x 3072 填充因子: 100% 帧率: 6 - 8 秒 能量: 150 千伏